2022年AMD Zen4处理器会升级到5nm工艺，这是首款7nm工艺的x86处理器。不过严格来说它是7nm＋14nm混合，现在AMD要加速甩掉14nm工艺了，IO核心也有望使用台积电7nm工艺。
AMD在Zen2上一大创新就是Chiplets小芯片设计，将CPU核心与IO核心分离，其中CPU核心使用的是台积电7nm工艺，IO核心使用的是老朋友Globalfoudries的14／12nm工艺。
使用两种不同架构混搭有多方面原因，首先去年量产的时候，台积电的7nm工艺贵，而产能也紧张，其次是IO单元并不需要太高端的工艺，14／12nm工艺依然可以满足。
但是，一直使用14／12nm工艺制造IO核心也不是办法，毕竟IO核心的面积也不小，桌面版使用的IO核心面积为125mm2，EPYC版的IO核心面积高达416mm2，已经是个大块头了。
随着时间的发展，台积电的7nm产能及价格都会有变化，最新消息称AMD正早加大7nm芯片订单，未来IO核心也会转向7nm工艺，这样做不仅可以减少IO核心的面积，同时也能提高运营效率，不比在两家晶圆厂中来回折腾。
目前这事还没时间表，Zen3这一代应该是不会变了，2022年的Zen4处理器会升级到5nm工艺，倒是适合切换IO核心工艺，毕竟差距也不能太大。
参数分析 /
使用ARM®KEIL™MDK工具包，具有集成开发环境μ®。 我们将在Keil MCBSTM32C评估板上使用串行线查看
，实现了ARMv8.1-M主线架构，并支持M-Profile向量扩展(MVE)，也称为ARM氦技术。 它是ARM最具人工智能
的基础上，保持了完全的指令集和工具兼容性，同时进一步降低了能耗并提高了性能。 Cortex-M0+极小的硅面积、低功耗和最小的代码
，主要用于汽车和工业应用。 它还适用于各种其他嵌入式应用，如通信和存储设备。 Cortex-R52
单元星空体育平台、存储系统和管理、电源管理以及核心级调试和跟踪逻辑相关的所有逻辑。 在Cortex®-R82
，主要用于汽车和工业应用。 它还适用于各种其他嵌入式应用，如通信和存储设备。 Cortex-R52
（NVIC）、高性能总线接口、低成本调试解决方案和可选的浮点单元（FPU）。 Cortex-M
G网络提供突破性的、密度优化的性能、可扩展性和价值。intel Xeon D集成了以太网和加速
5开始行动！ /
【Vision Board创客营连载体验】基于RA8D1-Vision Board的自动路径规划小车